Descrição

Descrição Técnica Detalhada

Produto:

Bloco Terminal para CLP SIMATIC ET 200SP
Código Siemens: 6ES7 193-6BP00-0DA1
Modelo: BaseUnit BU15-P16+A0+2D/T – Tipo A1
Categoria: Sistema de automação / Entrada e saída descentralizada (I/O)

Função no Sistema

Este componente atua como unidade base para os módulos de entrada e saída da família ET 200SP da Siemens. Ele serve como a interface de conexão entre os módulos de I/O (que são montados sobre essa base) e os sinais de campo (sensores, atuadores, etc.).

Além da função mecânica de suporte, ele realiza conexões elétricas importantes, integrando:

• Barramento de sinais e alimentação (P1/P2)

• Terminais de processo para fiação externa

• Detecção de temperatura interna (função de diagnóstico térmico)

É fundamental para garantir conexões seguras, organizadas e com capacidade de diagnóstico em sistemas industriais de automação modular.

Características Técnicas

• Tipo de base: BU15-P16+A0+2D/T

• Tipo mecânico: Tipo A1 (design compacto)

• Tipo de conexão dos terminais de processo: Push-in (inserção direta sem uso de ferramentas)

• Composição dos barramentos internos:

  • P1 e P2 para distribuição de alimentação e sinal

  • Não possui terminais AUX (alimentação auxiliar separada)

• Largura do módulo: 15 mm

• Altura: 117 mm

• Peso aproximado: 47 g

Especificações Elétricas

• Corrente máxima do barramento (P1/P2): 10 A

• Corrente máxima nos terminais de processo: 2 A

• Tensão de isolamento testada: 707 V DC

• Tensão típica de operação: 24 V DC

• Tipo de condutores aceitos:

  • Seção: 0,14 mm² até 2,5 mm² (fios sólidos ou flexíveis)

  • Faixa AWG: 26 até 14

• Conexão sem necessidade de parafuso (reduz tempo de montagem e risco de afrouxamento)

Características Ambientais

• Temperatura de operação:

  • Instalação horizontal: de -30 °C até +60 °C

  • Instalação vertical: de -30 °C até +50 °C

• Altitude máxima de instalação: até 5.000 metros acima do nível do mar (com redução de capacidade acima de 2.000 m)

• Medição de temperatura integrada: sim (ajuda em diagnóstico térmico do sistema)

Aplicações Típicas

• Painéis de automação industrial com CLPs Siemens da linha ET 200SP

• Sistemas de controle distribuído (DCS)

• Máquinas industriais com módulos de I/O modulares

• Instalações que exigem facilidade de manutenção e troca de módulos

• Ambientes que exigem organização de cabeamento e espaço reduzido

Benefícios

• Instalação rápida e segura: graças aos terminais push-in, não exige ferramentas para conexão dos fios.

• Alta densidade de montagem: largura de apenas 15 mm por módulo permite instalação compacta.

• Modularidade: permite que os módulos de I/O sejam substituídos individualmente sem afetar o restante do sistema.

• Monitoramento térmico: a aquisição de temperatura integrada oferece maior segurança e suporte a manutenção preditiva.

• Organização elétrica: separação clara dos barramentos e terminais facilita a rastreabilidade no painel.

• Redução de tempo de manutenção e comissionamento

Considerações de Projeto

• Este módulo deve ser montado em trilho DIN padrão 35 mm, como parte da estrutura do sistema ET 200SP.

• Cada módulo de I/O da linha ET 200SP requer uma BaseUnit como essa para funcionar.

• Para sistemas com muitas entradas e saídas, deve-se planejar a distribuição dos barramentos P1/P2 e a alimentação total do sistema.

• Recomenda-se utilizar identificadores numéricos nos terminais de processo, conforme o canal correspondente do CLP.